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| 部署・役職名 | （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （熱/構造設計・解析） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 業務内容 － 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 － 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 － 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案 |
| 労働条件 | 面談時にお伝えします。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。・ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 ・反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 ・伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 【使用ツール・スキル】 汎用CAEツールの利用経験 ANSYS（Mechanical、CFD） Abaqus Flotherm など EDA－CAEツールの利用経験 Celsius など |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/01 |
| 求人番号 | 7913646 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 物流・倉庫
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