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（設計技術統括部－旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア（物理検証）

年収： 800万～ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名	（設計技術統括部－旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア（物理検証）
職種	研究・開発半導体設計
業種	半導体
勤務地	北海道東京都
仕事内容	アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 ① Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ② DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
労働条件	面談時にお伝えします。
応募資格	【必須（MUST）】以下のいずれかの知識及び実務経験をお持ちの方－デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討－ADKまたはPDK開発－使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator －シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど）
受動喫煙対策	屋内禁煙
更新日	2026/04/01
求人番号	7913434

採用企業情報

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