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| 部署・役職名 | 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務に従事いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆熱解析 ・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆応力解析 ・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆多目的最適化 ・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求める |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定め無 使用期間：無 就業時間：フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分 休日：週休2日制 残業：有 社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 屋内の受動喫煙対策：屋内禁煙、屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体パッケージの設計環境の開発※1を通じて、設計期間短縮に貢献するテーマを推進できる※1…設計環境の開発 ・構造CAEモデル開発 ・自動化、高速化、最適化技術開発 ・開発プロセス整備、データ管理基盤開発 ＜MUST要件＞ ・半導体パッケージ開発経験（民生・車載問わず）、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握 ＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知（特定の工程への深さは問わない） ・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識 ・プログラミング（Python等）の知識 ＜WANT要件＞ ・構造CAEモデル開発の経験（2~3年でもあると望ましい） ・設計期間短縮のプロジェクト経験 ・先端パッケージの開発経験 ・データベース（SQL）の知識 ・情報技術者試験合格（基本/応用）：ITリテラシの証明 ・計算力学技術者試験（2級/1級）：CAEリテラシの証明 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/03/27 |
| 求人番号 | 7874926 |
採用企業情報
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この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- 自動車産業のOEM,Tier1を中心にスカウト活動をしております。自動車産業はCASEと言われる100年に1度の大変革期であり、自動車業界は大変な人手不足となっております。キャリアコンサルティングの知見を活かして求職者の皆様のキャリアアップのお手伝いをさせていただければ幸いです。
- (2024/04/09)
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