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| 部署・役職名 | 車載用半導体の素子－システム一貫シミュレーションモデル開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
車載用半導体（SiC、GaN）における素子の設計技術開発（TCAD,SPICE）、及びパワエレ設計環境開発に従事いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発 ・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング ◆パワエレ設計環境開発（素子－システム一貫Sim.） ・TCAD－SPICEを繋いだモデリング ・特性ばらつき等の統計データ処理 ・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定め無 使用期間：無 就業時間：フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分 休日：週休2日制 残業：有 社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 屋内の受動喫煙対策：屋内禁煙、屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ＜MUST要件＞・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識 ＜WANT要件＞ ・半導体素子設計経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/03/27 |
| 求人番号 | 7874924 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- 自動車産業のOEM,Tier1を中心にスカウト活動をしております。自動車産業はCASEと言われる100年に1度の大変革期であり、自動車業界は大変な人手不足となっております。キャリアコンサルティングの知見を活かして求職者の皆様のキャリアアップのお手伝いをさせていただければ幸いです。
- (2024/04/09)
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