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Packaging Engineer － Inductor and Power Module
年収：
800万 ～ 1200万
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採用企業案件
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
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- 資本金500百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
| 部署・役職名 | Packaging Engineer － Inductor and Power Module |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
The Emerging Packaging and Test Team at Texas Instruments is looking for a Magnetics and Passives Integration Technologist Lead the definition, development and realization of comprehensive low-profile inductors, planar magnetics, and integrated passives roadmaps to enable ultra-compact, high-density, high current (100-300A) power delivery modules for enterprise and AI infrastructure Develop strategic relationships and partnerships with leading suppliers worldwide to co-develop magnetic materials, inductors, capacitors, and packaging technologies that meet performance, reliability, and scaling needs. Ensure manufacturability, testability and reliability through early-stage DfX, material qualification, and close supplier collaboration. The candidate must be a proven leader, capable of working collaboratively across worldwide cross functional teams and accelerating development cycles to meet aggressive time-to market targets. |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 Qualifications:MS or PhD in Electrical Engineering, Materials Science, or a related field with deep focus on magnetics and power packaging. 10+ years of hands-on experience in power inductor design supporting advanced power topologies, including TLVR & multiphase coupled inductors (upto 20MHz) with a track record of joint development, qualification, and scaling. System-level understanding of power delivery architectures, thermal management, EMI, and reliability constraints. Strong fundamentals in the physics of magnetic materials: ex. Stoner-Wohlfarth, Steinmetz models, Ollendorf models for composite materials, etc. Familiarity with high-frequency magnetic material behavior, loss modeling, and reliability testing. Hands on knowledge of simulation tools and techniques like Maxwell, Ansys, Femtet, homogenization and model order reduction, optimization tools (NN, AI/ML) Deep insights in magnetic supplier capabilities, roadmaps and emerging research In depth understanding of magnetic materials: Ferrite materials (NiZn MnZn), metal materials (Fe, FeNi, FeSiCr, FeSiAl, amorphous & nano crystalline materials) Material Characterization (ex; BH analyzer, VSM, SEM, EDX) Understanding of material processing: ceramic, metal powder and composite materials Familiarity with inductor coil forming and termination processes: wire wounded, multilayer, metal composite, thin film, etc. Experience in advanced co-packaged power modules Strong IP generation background in magnetics, packaging, or passive integration domains. |
| アピールポイント | 海外事業 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/03/24 |
| 求人番号 | 7853037 |
採用企業情報
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
-
- 資本金500百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
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会社概要
【設立】1968年5月
【代表者】李 原榮
【資本金】5億円
【従業員数】約1,200名
【本社所在地】東京都港区港南1丁目2番70号
【その他事業所】大阪・愛知・埼玉・神奈川・京都・福島・長野・福岡・大分
【事業内容】
■主要販売製品
集積回路（IC）、DLPの製造、販売
【当社について】
身近な所から次世代の最先端製品まで、アナログと組み込みプロセッシングでエレクトロニクスの発展を支えます。
TI のアナログ IC と組み込みプロセッシングは、デジタル機器が溢れる社会において、暮らしを見えないところから支えています。今後益々重要になる環境、エネルギー分野、ヘルスケア、医療機器、セキュリティなどの市場にも積極的に製品や技術を投入しています。
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