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| 部署・役職名 | （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど） ■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡（C－SAM等）やX線検査装置 を用いた内部欠陥検査 ■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案 ■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/03/23 |
| 求人番号 | 7848238 |
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