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| 部署・役職名 | （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。 ① バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発 ■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価 ■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化 ② アンダーフィル・モールド・TIM実装工程 ■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化 ■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発 ■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価 ③ Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程 ■フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価 ■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善 ■SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験①半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 ②高分子材料に関する知見をお持ちの方 ③半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験①半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験 ②半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験 ③装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/03/23 |
| 求人番号 | 7848237 |
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