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| 部署・役職名 | （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど） ■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック ■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施 ■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など） ■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/03/23 |
| 求人番号 | 7848234 |
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