転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
| 部署・役職名 | （技術開発統括部 － 旧プロセス技術部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA） |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築 ■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験■Flip Chipパッケージや後工程（Back－end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/03/23 |
| 求人番号 | 7848230 |
採用企業情報
- 企業名は会員のみ表示されます
- 会社規模非公開
この求人の取り扱い担当者
-
- ?
- ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
会社名は会員のみ表示されます
-
- メーカー 商社 サービス
-
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です