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【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるパッケージ設計

年収：応相談

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部署・役職名	【北海道 or 東京勤務 / 平均残業10~20H】先端半導体におけるパッケージ設計
職種	回路・実装設計半導体設計
業種	その他その他
勤務地	北海道東京都
仕事内容	■募集背景先端パッケージ技術では、RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計の高度化が進み、配線密度の増大・多層化・熱／電気特性の最適化など複雑な要件に対応する設計フローの整備が不可欠となっています。層構成・配線ルール・DRCルールなどの設定を適切に管理し、要件変更にも柔軟に追従できるEDA設計環境が求められています。また、製造性・品質を確保するためには、配置配線設計だけでなく、ライブラリ作成、DRC／LVS検証、パネル面付けデータ作成など一連のデータフローを安定運用できる仕組みが必要です。設計部門からの要件整理、環境設定、データ作成、検証までを一貫して支援できる技術者へのニーズが高まっています。こうした背景から本ポジションでは、EDA環境構築から設計データ作成、検証、製造向けデータ整備まで、RDL／樹脂パッケージ設計プロセスを横断して支えるエンジニアを募集します。 ■業務内容　※（変更の範囲）会社の定める業務 RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。【具体的には】先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルールなどのテクノロジーファイル設定を行い、要件変更時には設定更新も行います。基板外形、禁止領域、配置エリアなどのライブラリ作成を行った後、RDLおよびパッケージの配置、信号／電源／GND配線、配線均一化、熱／電気特性を意識した最適化検討を実施します。設計後はDRC／LVS検証を行い、エラー修正や製造性確認を実施します。さらに、パネル面付けデータ（Panelization）や加工図面（Fab Drawing）作成など、製造へ引き渡すためのデータ整備も担当します。設計者・製造側・工程設計担当者と連携しながら、RDL／パッケージ設計プロセス全体を支えるポジションです。【具体的な仕事内容】・仕様確認および要件整理、設計フローへの反映・テクノロジーファイル設定（層構成、材料、配線ルール、DRC設定）・要件変更に伴う設定更新（層数、ルール、ライブラリ）・基板外形、禁止領域、配置エリアなどのライブラリ作成・RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線・熱／電気特性、配線均一化、ロス最適化検討・DRC/LVS検証、エラー修正、製造性・品質チェック・パネル面付けデータ、加工図面（Fab Drawing）の作成 ■使用する主なツール（下記は一例です）・パッケージ設計EDAツール（例：Allegro Package Designer、Xpedition Substrate Integrator 等）・DRC/LVS検証ツール・スクリプト（bash等）・各種Officeツール ■ポジションの魅力 ① 役割・裁量面の魅力 RDL・樹脂パッケージの設計フロー構築から配置配線、検証、製造データ作成まで一連の工程に関与でき、先端パッケージ技術に幅広く携われます。 ② 成長機会・スキル習得の魅力層構成設定、DRC/LVS検証、パネル面付けなどパッケージ設計特有のスキルを習得でき、高度な設計知識を身につけられます。 ③ 業務面の魅力設計部門・製造部門と連携し、要件整理から製造引き渡しまで関わるため、開発プロセス全体を俯瞰できる点が魅力です。 ■弊社について当社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業を牽引する中核企業です。弊社では7,000名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。 ■豊富な研修制度について技術研修数：1,092研修　ヒューマン&ビジネス系研修：155研修《これまでに研修を受講したエンジニアは149,912人》・横浜、名古屋、大阪、福岡に当社専用のトレーニングセンターを構えております。階層別、職能別、目的・課題別の研修プログラムを200種以上用意しており、いつでも学ぶことができます。・技術研修事業を手がけるグループ会社が運営する、全国60校以上の外部スクールも活用でき、多様なニーズに対応しています。その他にもさまざまなプログラムを用意しております。 ■選考フロー ① カジュアル面談 ② 書類選考 ③ 1次(最終)面接（オンライン） ④ 内定 ※場合により、選考回数は前後します。
労働条件	【雇用形態】正社員【勤務地】以下いずれかの勤務地を想定しております。ご希望踏まえて勤務地のご相談をすることが可能です（詳細な勤務地は面談時にお話しいたします）。 ①　東京都千代田区 ②　北海道千歳市【勤務時間】 9:00 ～ 18:00 ※実働8時間　(休憩12:00～13:00)　 ※想定残業時間：10~20時間 ※フレックス：有（コアタイム：11:00~14:00）【年収・給与】年収：500万円～800万円（残業代別途支給）月給：28.3万円～47.3万円 ※上記は想定です。経験・能力などを考慮の上、決定します。残業代は1分単位で支給します。 ※60歳定年制のため、60歳以降は契約社員となります。【待遇・福利厚生】交通費支給（上限15万円／月）残業手当（1分単位）役職手当（1万円～8万円／月）テレワーク手当（250円／日）資格取得報奨金社会保険完備慶弔金、見舞金定期健康診断、産業医面談、メンタルヘルス労働組合財形貯蓄制度社内クラブサークル活動支援福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」総合福祉団体定期保険パパママ育児応援金制度企業主導型ベビーシッター利用者支援制度退職金制度（確定拠出年金制度）寮・社宅制度（家族・単身・独身）※月2万円～3万円＋光熱費を個人負担単身赴任手当、転勤赴任一時金帰省旅費補助引越費用補助各種補助金制度（資格取得、通信教育、講習・研修、図書購入、学会参加）【試用期間】 2ヶ月【定年到達エンジニア】約300名（2022年５月末現在）※雇用延長制度あり定年後に30%減など一律のような制度はなく、役割（ポジション）が変わらなければ月収スライドになるケースがございます。また役割（ポジション）が向上すれば月収も向上するケースがございます。また、50歳後半（56以降など）から年収が下がり、定年時には30%減となるなどの役職定年制はございません。
応募資格	【必須（MUST）】・パッケージ設計、基板設計、またはEDA環境設定に関わる経験・DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解・データ作成、検証、資料作成の実務経験【歓迎（WANT）】・RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験・パネル面付けや製造向けデータ作成経験・DRC/LVS検証フロー構築経験・EDA環境設定（テクノロジーファイル、ライブラリ作成など）の経験・細かなルールや仕様を理解しながら正確に作業を進められる方・設計～検証～製造データ作成まで一貫して関わりたい方・関連部署との調整を前向きに行える方・技術的な変化やルール更新に柔軟に対応できる方
アピールポイント	女性管理職実績あり従業員数1000人以上シェアトップクラス年間休日120日以上産休・育休取得実績あり教育・研修制度充実資格支援制度充実 Uターン・Iターン歓迎地域活性化事業新規事業完全土日休みフレックスタイム
リモートワーク	不可
受動喫煙対策	その他「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日	2026/03/19
求人番号	7825700

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