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【DENSO/愛知】自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発

年収:800万 ~ 1100万

採用企業案件

採用企業

株式会社デンソー

  • 愛知県

    • 資本金187,500百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 電気・電子
  • 自動車・自動車部品
部署・役職名 【DENSO/愛知】自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 【募集背景】
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。

【業務の概要】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をお任せします。

【業務の詳細】
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発(樹脂、接合材)
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計


【配属先の組織について】
■組織ミッションと今後の方向性
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる

■組織構成
キャリア入社比率:約50%
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。

在宅勤務:週1回程度(働き方や勤務地は相談可能です)
柔軟な働き方を推進しており、週に1回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。

【業務のやりがい・魅力】
・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
・2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。
キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。

【キャリア入社者の声/活躍事例】
★ 46歳(社会人経験20年目)中途入社(前職:プリント基板メーカー)
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。

★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職:電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。

※従事すべき業務の変更の範囲:当社HPに記載の事業領域
労働条件 【勤務地】
本社(愛知県刈谷市)または幸田製作所(愛知県額田郡)

※就業場所の変更の範囲:当社HPに記載の国内・海外各拠点
※本社・製作所:屋内全面禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
※その他国内拠点:屋内喫煙可能場所あり
※詳細は面談にてお伝えいたします

【諸手当】
家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など
※手当支給には会社規定の条件があります。

【賞与】
年2回

【昇給】
年1回

【契約期間】
期間の定めなし
※業務内容によって変わることがあります。

【試用期間】
試用期間3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。

【勤務時間】
フレックスタイム制/標準労働時間8h
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

【休日】
<年間休日約120日>
休日:週休2日制(土曜日・日曜日)
休暇:GW・夏季・年末年始各10日程、年次有給休暇、特別休暇など

【社会保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金

【福利厚生】
■選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

【その他】
原則 WEB(WEBカメラ使用)での面談・面接となります。

【キャリア採用比率】
直近3か年の中途採用比率(公表日:2024年04月01日)
23年度:34% ・ 22年度:36%・ 21年度:25%
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方

【歓迎(WANT)】

・車載半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力(TOEIC600点以上)
・CAE経験

アピールポイント 従業員数1000人以上 創立30年以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 Uターン・Iターン歓迎 新規事業 完全土日休み
リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/03/16
求人番号 7802517

採用企業情報

株式会社デンソー
  • 株式会社デンソー
  • 愛知県

    • 資本金187,500百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 電気・電子
  • 自動車・自動車部品
  • 会社概要

    【設立】1949年12月16日
    【代表者】林 新之助
    【資本金】1,875 億円
    【売上高】連結 7兆1,618 億円*2024年4月1日~2025年3月31日
    【従業員数】 連結 158,056人、単独 43,781人
    【本社所在地】愛知県刈谷市昭和町1-1

    ~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~
    ■未来への思い
    「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
    この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
    ■事業内容:
    モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
    ・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
    ・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
    ・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
    ・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
    ・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
    ・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
    ■中長期目標
    ・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
    ・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
    ・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
    多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
    半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。

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