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| 部署・役職名 | パッケージエンジニア（放熱設計） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
・パッケージ全体の熱設計、熱構造設計 ・TIM1/TIM2を含む熱抵抗ネットワーク設計 ・ヒートスプリッダ/ヒートシンク構造設計 ・2.5D/3Dパッケージの熱シュミレ―ション ・熱CAE（定常・過渡解析）による温度予測 ・実機評価データとの相図取り・モデル精度向上 ・パイロットラインでの試作評価 ・コールドプレート/ヒートスプレッダ/ヒートシンク構造設計 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パッケージの熱設計経験・熱CAEの実務経験 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/03/09 |
| 求人番号 | 7694343 |
採用企業情報
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- 会社規模101-500人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 物流・倉庫
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- 日本の根幹を支えてきた製造業の進化に、人材の側面から貢献したい その強い想いを胸に、Careerbilityに入社いたしました。 私が大切にしているのは、スピードと深さを両立した提案力です。 企業に深く入り込み、言語化された戦略的な人材提案へとつなげていきます。
- (2025/11/25)
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