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| 部署・役職名 | プロセスエンジニア／材料開発〈半導体後工程〉 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■同社にて、半導体後工程の材料開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客から要求性能の聞き取り実施 ・社内外の知見を集め、目標達成に向けた方策を立案及び検討 ・社内有識者を集めて、各方策のリスク抽出や実現可能性を都度判断し適宜方策の見直し ・ある程度達成の可能性が見えてきたタイミングで顧客へのサンプル出しを行い顧客評価実施 ・顧客との定期的な打合せを通してQCDの明確化 |
| 労働条件 |
09:00 － 17:30 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、世帯主手当、住宅手当、時間外手当 財形貯蓄制度、持株会、グループ団体保険等、スケールメリットを活かした各種制度、カフェテリアプラン、会員制福利厚生サービス等の従業員本人の選択に基づく福利厚生制度、65歳定年制/60歳役職定年 年間125日／（内訳）土日祝、GW、夏期、年末年始、年次有給休暇（初年度3～15日／入社月による、2年目18日、3年目19日、4年目～20日※入社時より初年度分を付与）、積立年休制度、忌引休、結婚休、転勤休、ファミリー休暇、リフレッシュ休暇等 ※事業所カレンダーによる |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ■下記の業務に3年以上、技術者として従事した経験をお持ちの方※半導体業界への深い知見をお持ちであれば、3年未満のご経験でも選考可能です。 ・半導体後工程（パッケージング等）における、材料開発またはプロセス開発のご経験 ※特に、半導体パッケージ向けの樹脂材料（アクリル、エポキシ等）の設計・開発経験を歓迎します。 ・半導体デバイスメーカーや基板メーカー等の顧客に対する技術提案・折衝のご経験 ※自ら手を動かし、顧客の課題解決に向けて主体的に材料やプロセスを検討・提案できる、現役のプレイヤーを求めています。 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/03/06 |
| 求人番号 | 7680875 |
採用企業情報
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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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