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<山形>後工程・組立プロセス技術/プロジェクトエンジニア

年収:応相談

採用企業案件

採用企業

ルネサス エレクトロニクス株式会社

部署・役職名 <山形>後工程・組立プロセス技術/プロジェクトエンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 【募集背景】
米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。
今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。

近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。
そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。

本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。
AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。

【主な業務内容】
・新製品開発のプロジェクト推進
・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・新製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
労働条件 契約期間:期間の定めなし
試⽤期間:あり(3カ⽉)
年間有給休暇日数:入社年度分の付与1日~23日(入社月で異なる)入社翌年度分の付与25日
年間休日数:132日(年間休日125日+特別休暇2日+夏休み(5日:各人の有休消化))
社会保険:健康保険、厚⽣年⾦、労災保険、雇⽤保険
受動喫煙防⽌措置:屋内原則禁煙

【勤務地】
ルネサスエレクトロニクス株式会社 米沢工場
山形県 米沢市 大字花沢字八木橋東3-3274
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体後工程(組立・パッケージング)のパッケージ開発経験(2年以上)
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)

【歓迎(WANT)】

・半導体パッケージ材料の開発経験(樹脂、ダイボンド材など)
・プロセス技術立上げの開発経験
・LF,BGA基板の設計経験
・CADを用いた図面作成経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験

アピールポイント 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 女性管理職実績あり Uターン・Iターン歓迎 地域活性化事業 マネジメント業務なし
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/02/12
求人番号 7358637

採用企業情報

  • ルネサス エレクトロニクス株式会社

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