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【半導体製造装置(CMP装置)の技能職】東証一部上場企業・福利厚生充実

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 【半導体製造装置(CMP装置)の技能職】東証一部上場企業・福利厚生充実
職種
業種
勤務地
仕事内容 【概要】
■半導体関連装置であるCMP装置の組立、効率化をお任せをします。

【具体的には】
■半導体製造装置の開発機の組立
■組立手順の効率化・最適化、他

まずは先輩社員の元で開発機の組立業務を行い、 同社のモノづくりを学びながら組立技術を磨いてください。 その後、組立工程の効率化といった生産革新活動に取り組んでいただきます。

【キャリアステップ 】
■数年後には、チームリーダーとして組織の柱になっていただけることを期待しております。 中長期的に更なる生産性向上を実現するために、 設計部隊などの関係部門などへ発信できる力を身に付けてください。

【CMP装置とは? 】
■ウエハー表面をナノ単位で平坦化する装置であり、半導体製造には欠かせないものです。日本、世界ともにトップクラスの当社の主力製品です。多彩な要望に応えることで、主に海外大手半導体メーカーへと提供しています。

【職場環境】
■当社は以前よりメンバーからのボトムアップでの改善提言の仕組み作りに取り組んでおり、3か月に1度、創意工夫の表彰式を行っております。
■評価点の高い方は皆の前でプレゼンを頂き、表彰と報奨金の授与を行います。
■このような改善活動に積極的に取り組めるような方を求めております。
応募資格

【必須(MUST)】

■車・工作機械・装置・金属等何らかの生産現場での業務経験者

【歓迎(WANT)】

■ものづくりが好きな方
■生産現場での業務経験
■自主性があり、改善提案視点をお持ちの方

【求める人物像】
■面接で現職での改善活動を話せる方、協調性、前向きな姿勢をお持ちの方

【諸条件】
■給与
・メンバークラス
350万円~450万円(残業代含まず) 400万円~550万円(残業代 月30時間を含む)
・チームリーダークラス
450万円~600万円(残業代含まず) 600万円~720万円(残業代 月30時間を含む)
※賞与は昨年度実績に基づいて試算(約5ヵ月)
■各種手当
・家族手当  扶養家族1人目18,000円(月額)、2人目以降4,000円/人
・住宅手当  家族あり16,500円  家族なし11,500円
■年間休日
123日 土曜、日曜、祝日、夏季休暇9日、お盆休み5日、秋休み4日、ゴールデンウィーク、年末年始休暇あり
■教育制度
階層別研修、海外赴任前研修、通信教育(会社補助あり)、各種外国語教育 等
■福利厚生:住宅補助、持株会、財形貯蓄
■寮・社宅
独身寮 約25,000円(食費光熱費込み)、厚生社宅(借上社宅)
→ご本人で約2割負担、詳細は社内規定に準ずる
アピールポイント Uターン・Iターン歓迎
更新日 2018/03/12
求人番号 685416

採用企業情報

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