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| 部署・役職名 | SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定めなし 使用期間：有（3ヶ月） 就業時間：フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分 （東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分） 休日：週休2日制（土曜日・日曜日） 想定年収：470万円～1,430万円 諸手当：家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など ※手当支給には会社規定の条件があります。 社会保険：雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC（PMIC）の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験 【歓迎（WANT）】 以下いずれかの経験・知識を有している方・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様（例：機能安全）に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ） ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等） ・OS、または下回りソフトウェア開発経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/01/27 |
| 求人番号 | 6668488 |
採用企業情報
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- IT・インターネット メーカー
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