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車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備

年収：800万 ～ 1400万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備
職種
業種
勤務地
仕事内容 【業務内容】
車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。

◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発
・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います
・顧客と同一レイヤのMATLAB－Simulinkを駆使し、仕様設計します。
・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。

◆ASIC製品のデジタル回路設計リード
・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。
・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。
労働条件 契約期間：期間の定めなし
使用期間：有（3ヶ月）
就業時間：フレックスタイム制/標準労働時間8h
　　　　　コアタイム10時10分から14時25分
　　　　（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
休日：週休2日制（土曜日・日曜日）
想定年収：550万円～1,430万円
諸手当：家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など　※手当支給には会社規定の条件があります。
社会保険：雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金
応募資格

【必須（MUST）】

半導体回路設計の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB－Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。

【歓迎（WANT）】

以下いずれかのご経験をお持ちの方
・プロジェクトのサブリーダー経験者
・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方
・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

リモートワーク

可

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2026/01/23
求人番号 6613334

採用企業情報

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