転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
| 部署・役職名 | 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆熱解析 ・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆応力解析 ・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆多目的最適化 ・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるよう |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定めなし 使用期間：有（3ヶ月） 就業時間：フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分 （東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分） 休日：週休2日制（土曜日・日曜日） 想定年収：650万円～1,430万円 諸手当：家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など ※手当支給には会社規定の条件があります。 社会保険：雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パッケージ開発経験（民生・車載問わず）、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知（特定の工程への深さは問わない） ・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識 ・プログラミング（Python等）の知識 【歓迎（WANT）】 ・構造CAEモデル開発の経験（2~3年でもあると望ましい）・設計期間短縮のプロジェクト経験 ・先端パッケージの開発経験 ・データベース（SQL）の知識 ・情報技術者試験合格（基本/応用）：ITリテラシの証明 ・計算力学技術者試験（2級/1級）：CAEリテラシの証明 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/01/22 |
| 求人番号 | 6586244 |
採用企業情報
- 企業名は会員のみ表示されます
- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
-
- ?
- ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
会社名は会員のみ表示されます
-
- IT・インターネット メーカー
-
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です