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| 部署・役職名 | 車載用半導体の素子－システム一貫シミュレーションモデル開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
車載用半導体（SiC、GaN）における素子の設計技術開発（TCAD,SPICE）、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発 ・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング ◆パワエレ設計環境開発（素子－システム一貫Sim.） ・TCAD－SPICEを繋いだモデリング ・特性ばらつき等の統計データ処理 ・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定めなし 使用期間：有（3ヶ月） 就業時間：フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分 （東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分） 休日：週休2日制（土曜日・日曜日） 想定年収：650万円～1,430万円 諸手当：家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など ※手当支給には会社規定の条件があります。 社会保険：雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・TCADまたはSPICE解析経験・パワーエレクトロニクスの基礎知識 【歓迎（WANT）】 ・半導体素子設計経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/01/22 |
| 求人番号 | 6586235 |
採用企業情報
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- IT・インターネット メーカー
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