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| 部署・役職名 | ◤モールド・アンダーフィル◢ 材料エンジニア/プロセスエンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 | Advanced Packageにおける封止材の研究開発エンジニア業務です。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 いずれかの材料開発経験が最低5年以上・モールドアンダーフィル ・封止材 ・アンダーフィル 【歓迎（WANT）】 ・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験・チームリーダーやマネジメントの経験 ・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人 ・半導体封止のプロセス、装置、材料に関する基礎知識 ・材料の評価結果から材料の改良方針を立案できる人 |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/12/26 |
| 求人番号 | 6172311 |
採用企業情報
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- 会社規模101-500人
この求人の取り扱い担当者
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- IT・インターネット メーカー その他（教育・官公庁）など
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- 機械、電機、半導体、IT（AI/IoT/DX含む）、化学すべての領域で、技術的理解に基づく的確なマッチングができるよう日々各社様とお打ち合わせし、詳細回収しております。ご遠慮なく、お気軽に技術的なご相談ご連絡くださいませ。
- (2026/01/05)
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