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| 部署・役職名 | 【横浜】LSIパッケージ開発(管理職)◆フレックス/リモート |
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| 仕事内容 |
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど) ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。 【キャリアパス】 経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。 【配属先】 基板開発部 ■人数 約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。 【働き方】 ■リモート 会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 【必須要件】■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験 ・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験 ・各種解析装置を用いた解析経験 ・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2025/11/25 |
| 求人番号 | 6167767 |
採用企業情報

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- 会社規模501-5000人
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- メーカー 商社 エネルギー
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