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| 部署・役職名 | 【兵庫案件】🔶化合物半導体の製品開発エンジニア（SiC）🔶グローバル半導体・ストレージカンパニー |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【募集背景】 当グループは創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品を開発する人材を募集します。 【仕事内容】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCAD） ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 |
| 労働条件 |
【休日・休暇制度】 年間休日127日（2023年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日 年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） 【福利厚生】 諸手当：住宅手当、通勤手当、時間外勤務手当、次世代育成手当、深夜手当など（当社規定による） 福利厚生：寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 退職金：退職金制度あり、確定拠出年金制度あり 社会保険：健康保険、労災保険、厚生年金、労災保険 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 下記いずれかのご経験をお持ちの方半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技術／材料開発 【歓迎（WANT）】 ・パワーデバイス（SiC等）のチップ設計、開発に従事された経験のある方・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 ・上記について、5年以上のご経験がある方 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/11/10 |
| 求人番号 | 6080181 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- 金融 IT・インターネット メーカー
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