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| 部署・役職名 | 【神奈川案件】🔶次世代半導体パッケージング技術開発🔶グローバル半導体・ストレージカンパニー |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【募集背景】 当グループは創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 【仕事内容】 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。 具体的には ・パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ ・高周波フォトリレーパッケージ ・高周波GaNパッケージール ・車載向けパワーモジュール ・産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 業務の進め方：新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 |
| 労働条件 |
【休日・休暇制度】 年間休日127日（2023年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日 年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） 【福利厚生】 諸手当：住宅手当、通勤手当、時間外勤務手当、次世代育成手当、深夜手当など（当社規定による） 福利厚生：寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 退職金：退職金制度あり、確定拠出年金制度あり 社会保険：健康保険、労災保険、厚生年金、労災保険 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方・パッケージ設計 ・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発 ・組立プロセス開発 【歓迎（WANT）】 ・電気・電子工学・金属工学・材料工学・化学工学・機械工学・物理/応用物理 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/11/10 |
| 求人番号 | 6080164 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- 金融 IT・インターネット メーカー
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