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部署・役職名 | Module Reliability and Simulation Senior Engineer |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1、ベースステーション、スマートホン、タブレット、ウェアラブル、カメラ等の電子機器内部のモジュール、コンポーネント、ICパッケージの構造および材料の信頼性。 2、モジュール、コンポーネント、ICパッケージのの先端技術等の分析と技術戦略。 3、WLP, PLP, モジュールの小型化および信頼性リスク分析 4、応力シュミレーションを使用した信頼性設計および改善。 5、信頼性寿命予測方法の開発。 6、疲労、吸湿、そり、変位、ひずみ、応力などの機械的キャラクタリゼーション手法の考案。 7、信頼性モデルの構築。 8、中国のチームと協同し、次世代製品の信頼性設計 9、中国、日本、ヨーロッパのチームとシュミレーション手法、キャラクタリゼーション手法の改善 10、生産ラインと合同で信頼性の改善。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1、モジュール・パッケージの専門。2、関連業界で五年以上の経験。 3、モジュール・パッケージの構造および材料を熟知。 4、応力シュミレーションの五年以上の経験。 ANSYS, ABAQUSの経験有り。 5、信頼性寿命予測の経験有り。 6、ベースステーション、スマートホン、タブレット、ウェアラブル、カメラ等の電子機器内部の知識。 7、信頼性モデルの知識。 8、疲労、吸湿、そり、変位、ひずみ、応力などの機械的キャラクタリゼーションの経験。 9、信頼性試験方法の知識。 10、WPL, PLP、PCBなどの知識。 11、中国語か英語スキルが出来れば有る 12、グローバル範囲での出張が出来る。 13、チームワーク意識とコミュニケーションスキルが有る。 |
更新日 | 2017/10/02 |
求人番号 | 584529 |
採用企業情報

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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- コンサルティング IT・インターネット エンターテインメント
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- 日本ヘッドハンターMVP賞をソフトウェア・インターネット部門で貰え、意欲的に候補者を探しています
- (2016/10/22)