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| 部署・役職名 | （技術開発統括部・第2技術部）エッチングプロセスエンジニア（RIE） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。 プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む） ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験・半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験 ・Cu Dual Damascene構造に関するプロセス開発・量産立ち上げ経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・評価経験 ・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル 【歓迎（WANT）】 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/10/02 |
| 求人番号 | 5826800 |
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