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| 部署・役職名 | （技術開発統括部・第2技術部）プロセスエンジニア（TSV／RIE） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
TSV（Through－Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。 装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験・2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験 ・Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/10/02 |
| 求人番号 | 5826792 |
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