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| 部署・役職名 | （技術開発統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）【未経験可】パッケージングエンジニア |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
再配線（RDL）、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発 ・RDLインターポーザーの製造技術の開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験・理系出身者（高専卒以上、専攻不問） ・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験・クリーンルームでの何らか業務経験 ・半導体業界経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/08/28 |
| 求人番号 | 5522129 |
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