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車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備

年収:800万 ~ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備
職種
業種
勤務地
仕事内容 車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。

◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発
・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います
・顧客と同一レイヤのMATLAB-Simulinkを駆使し、仕様設計します。
・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。

◆ASIC製品のデジタル回路設計リード
・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。
・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。
応募資格

【必須(MUST)】

半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。

【歓迎(WANT)】

以下いずれかのご経験をお持ちの方
・プロジェクトのサブリーダー経験者
・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方
・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

喫煙室設置

更新日 2025/07/07
求人番号 5076104

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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