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| 部署・役職名 | 自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・インテリジェントパワーモジュール（IPM）構造、工程設計 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パッケージ構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 【歓迎（WANT）】 ・車載半導体経験・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） ・応力解析経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2025/07/07 |
| 求人番号 | 5074994 |
採用企業情報
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