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（生産技術部）半導体プロセスエンジニア

年収：800万 ～ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 （生産技術部）半導体プロセスエンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。

・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
応募資格

【必須（MUST）】

【必須スキル・経験】
下記いずれかの経験がある方
・半導体製品生産プロセスについて2年以上の経験を有する方。
・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。
・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。


【歓迎（WANT）】

【歓迎スキル・経験】
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験

リモートワーク

可

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2025/06/06
求人番号 4827705

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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