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【TSMCグループ】ASIC / SoC Chiplet CPU Architect 上級職

年収：1200万～ 1800万

採用企業案件

採用企業

部署・役職名	【TSMCグループ】ASIC / SoC Chiplet CPU Architect 上級職
職種	半導体設計
業種	半導体
勤務地	神奈川県
仕事内容	【事業内容】 GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。　　　　　　　　【募集背景】世界的に需要が高まっている AI, HPC, AR/VR, 自動運転(ADAS) 等の分野において、3nm/2nm等の最先端プロセス適用、超大規模回路化、高性能化、機能拡張性容易化、等が求められており、その対策案として 2.5D/3D Chiplet技術が注目されています。特にCPU分野では ARM社製Neoverseコアを筆頭にChiplet技術と親和性の高いCPU技術も推し進められており、既にChipletビジネス拡販フェーズに突入しています。そのため、従来のモノリシック型からChiplet型への発展に向けたCPU回路・Cashメモリに対する制御・設定・分散対応技術の対応が求められており、これらChiplet型SoC/ASIC商談事業拡大に向けて当社の成長に尽力していただける方を募集しております。　　　　　　【ポジション】 Chiplet CPU Architect (上級職) 　　【業務内容】 ■Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 - Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル　- Multi-core & Multi-chipletに対応したCPU構成を立案　- Multi-Die-Networking, HPC、等のCPU対応Chiplet仕様、及び、アーキテクチャ/Microアーキテクチャ仕様の定義 - Chiplet化観点での、CPU～Cashメモリ間の分散・制御、回路仕様設計コンサル - Chiplet化観点での、CPU Interconnect 仕様設計コンサル - Chiplet化観点での、CPU Subsystem 仕様設計コンサル - Chiplet化観点での、CPU BUS system仕様設計コンサル (CHI, AXI等の On-Chip-Bus対応) - CPU～アナログIP (PCIe, CXL, DDR 等) 制御対応コンサル - ARM Neoverse (V, N, E series) を活用したCPU制御・周辺仕様設計コンサル　- CMN (Coherent Mesh Network) のメッシュ対応コンサル　- システムIP対応コンサル - UCIe対応サポート - Chiplet利点の一つである今後の機能拡張性を考慮したCPU仕様設計コンサル - GUC社内の、設計, 検証, Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉　　　　　　【GUCの魅力＆特徴】 ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み - 世界最先端TSMCプロセスを用いた世界初の製品開発をここ日本で可能 - 日本のデザインセンターでは既に2nmも開発完了済 - TSMCが規格化しているChiplet 2.5D (CoWoS, InFo), 3D(SoIC)技術の密な連携が可能　　　 ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 - ASIC(SoC)チップの一部ではなく性能全容を把握した上でチップ全体の設計を担います - 仕様設計～回路設計～テスト設計～物理設計～PKG設計～安定供給～販売、全てを担います - TSMC製造の最大サイズ規模や世界最高速度チップ等、他社が真似出来ない高度な設計技術とノウハウを保有　　　 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける - 誰もが知る世界の有名製品エンジン（ASIC/SoC）設計開発がここ日本に居ながら可能となります - 顧客の狙いを達成すべく、顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使して作り上げます - 製品は、電化製品だけでなく、AI, 車載品(自動運転 etc), BitCoin, Game機, スーパーコンピューター, VR/AR, ドローン, SSD 等々、多岐に渡ります - 日本だけでなく、台湾本社、北米、ヨーロッパ、中国、韓国、ベトナム、イスラエルにも拠点があり世界中の顧客製品商談に携わります - 海外出張のチャンスも多いです　　　 ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う - 時代に応じて求められる製品は変わりますが、どんな時代でも常にASIC設計に行き着きます - ASICは常に製品のエンジンに求められる技術であるため、部品ではなくメインの製品仕様に携わります - ASICは最先端プロセス技術が求められるため、TSMCグループであるGUCは有利な立ち位置です　　　 ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 - 生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐアナログIP HBM性能は世界最高性能です - HBMアナログPHY, コントローラーいずれも生産実績のあるプロバイダーです - 7nm, 5nm, 3nm、HBM2, HBM3, HBM3E、と常に世界初の発表を続けています - 次世代HBMであるHBM4も世界に先駆けて着手しており既に大手DRAMメーカーとパートナーシップを締結　　　 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード - SoC～SoCを接続する Multi-die Inter-Link (2.5D/3D)はいずれも自社製ソリューションを提供可能 - 自社製であるため、顧客に応じた様々なカスタマイズが容易に可能であるためビジネス拡大に貢献します - Chip-on-Wafrer, Wafer-on-Waferいずれも世界に先駆けて実製品Tape-outを既に完了済です - 車載向けChipletでも力を入れており、Automotiveアライアンスに準拠したChiplet開発が可能です - Chiplet統一規格のUCIeコンソーシアムメンバーであり、UCIe互換でありつつ規格速度を超える40Gbpsも既に発表済 - UCIeコンソーシアムではLaneルール改善等、GUC主導による改善提案も多くあり存在感は多大です　　　 ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 - HBM, 3DIC等、次世代製品に求められる技術を他社に先駆けて実現＆ビジネス化しています - TSMCとの密なマーケティング連携により次世代が求める高度な技術予測が長けています
労働条件	【雇用形態】正社員【勤務地】神奈川県　横浜市西区　みなとみらい2-2-1 横浜ランドマークタワー16F 最寄駅：桜木町駅、みなとみらい駅から徒歩5分【勤務時間】裁量労働制標準労働時間：1日あたり8時間【休日休暇】完全週休2日制（土、日、祝日）年間休日129日（2025年度）年次有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、産前産後休暇などに加えて体調不良時に利用できる健康管理休暇（100%有給）を年間15日支給【福利厚生】 ◆健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険 ◆交通費支給あり ◆住宅手当あり（支給制約・期限なし） ◆スキルアップサポート手当あり（年間最大20万円） ◆手厚い補償の民間の生命・医療保険に加入（保険料は全額会社負担） ◆無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナー ◆毎日夕飯に温かいお弁当を支給 ◆マッサージチケットの配布
応募資格	【必須（MUST）】 CPU制御系、AI系、Sever-CPU, DPU (Data Processing Unit), PCIe/CXLのホストorデバイス, AIアクセラレーター、等の製品に向けたChipletの設計/回路実装, モノリシック型からChiplet型への仕様変更設計経験、等をお持ちで、かつ、これら技術の顧客サポートが可能なご経験を持つ方を募集しております。　 - Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験　- Multi-Core & Multi-Chiplet の処理アルゴリズムとパフォーマンス向上技術経験　- Multi-Die化による機能拡張利点を考慮したCPU仕様設計技術経験　- Chiplet化に伴うCPU&Cacheメモリ&Subsystem設計への技術的影響(メリット・デメリット)は詳細な理解/経験が必須 - CPU仕様設計技術経験　- Chiplet適用に応じたCPU Configuration最適設定、最適CPUタイプの判断・判定技術経験　- ARMの汎用割り込みコントローラーである GIC (General Interrupt Controller) の技術経験 - CPU用cacheメモリ仕様設計技術経験　- 1次cache、2次cache、3次cache、等をMulti-Dieとして設計した技術経験 (顧客へ技術指南可能な経験) - 物理実装チームとの協調設計によるCPU搭載仕様設計戦略立案の経験 - 海外顧客との英語での折衝経験 (Speak/ListeningはFluentレベル要) - コンサルティングが主業務であるため海外顧客との密なコミュニケーション能力は必須【歓迎（WANT）】以下全ての経験を持っている必要はありませんが、Chiplet観点での、CPU搭載設計, CPU-Subsystem設計、CPU-BUS設計、CPU用Cacheメモリ設計、及び、その他 CPUに関係する回路・アナログIP制御等を含めて、CPU部の仕様設計をベースとした顧客のChiplet化仕様設計・回路設計をコンサルティングする業務が主となります。よって、以下のいずれかの熟練経験はmustになります。　 ■Neoverse ARM CPUの知識・実装経験 - ARM Neoverse Compute Subsystem技術経験　- Neoverseコア技術経験　　- Cache, Interconnect architecture, CSS, Debug and Tracing, Clocking, Latency analysis 　　- 一般的なパフォーマンス・ベンチマークとその最適化対応　- CMN(Coherent Mesh Network)メッシュ技術経験　　- CMNインターコネクト技術　　　- SLC (System Level Cache) 技術　　　- 高速メモリ、高速IO対応技術経験　　　- 高速＆低LatencyでのChip-To-Chip拡張技術　- CPUシステムIP適用経験　 ■CPU制御に絡むアナログIP系を搭載した設計技術経験 - PCIe, CXL: 　- PHY 及び PCS Layerに関する、管理プロトコル、Clocking、電源モード、Interoperability対応等 - DDR: 　- DDR、LPDDR、DIMMs、PHY & Controller IPs、Clocking、電源モード、高速動作対応等　 ■UCIe対応知識 - UCIe規格に対応した Multi-Die CPU仕様設計技術
アピールポイント	海外事業完全土日休みフレックスタイム
受動喫煙対策	屋内禁煙
更新日	2025/07/18
求人番号	4356718

採用企業情報

Global Unichip Japan株式会社

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