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【TSMCグループ】ASIC / SoC Automotive FuSa Architect 上級職
年収：1200万 ～ 1800万
採用企業案件
Global Unichip Japan株式会社
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- 会社規模非公開
- 半導体
| 部署・役職名 | 【TSMCグループ】ASIC / SoC Automotive FuSa Architect 上級職 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【事業内容】 GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 【募集背景】 世界的に需要が高まっている "自動運転システム(ADAS, LiDAR)分野" において、7nm,5nm,3nm等の最先端プロセス適用、超大規模回路化、高性能化、Chiplet化、が求められており、更に新たなSoC製品開発メーカーが参入・拡大している状況です。そのため、従来回路システムのFuSa定義流用ではなく、新たな顧客回路に対する新規のFuSa定義対象回路の策定が必要となってきており、これら顧客要望に応えるべく、”自動運転システム(ADAS, LiDAR)分野” 事業拡大に向けて当社の成長に尽力していただける方を募集しております。 【ポジション】 Automotive FuSa Architect (上級職) 【業務内容】 ■車載SoC向け顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象) - 顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 - Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 - 顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 - 対象となるASILグレードの判断・判定 - FMEDA (Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis)をベースとした解析 - AEC-Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 - AEC-Q104必要性の判断：MCM (Multi-Chip-Module) StressテストとDFT手法の立案 - 定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 (LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等) - 社内、物理実装設計メンバー (RTL/論理合成/DFT/P&R/PV) との協調対応 (定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案) - 定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング） 【GUCの魅力＆特徴】 ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み - 世界最先端TSMCプロセスを用いた世界初の製品開発をここ日本で可能 - 日本のデザインセンターでは既に2nmも開発完了済 - TSMCが規格化しているChiplet 2.5D (CoWoS, InFo), 3D(SoIC)技術の密な連携が可能 ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 - ASIC(SoC)チップの一部ではなく性能全容を把握した上でチップ全体の設計を担います - 仕様設計～回路設計～テスト設計～物理設計～PKG設計～安定供給～販売、全てを担います - TSMC製造の最大サイズ規模や世界最高速度チップ等、他社が真似出来ない高度な設計技術とノウハウを保有 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける - 誰もが知る世界の有名製品エンジン（ASIC/SoC）設計開発がここ日本に居ながら可能となります - 顧客の狙いを達成すべく、顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使して作り上げます - 製品は、電化製品だけでなく、AI, 車載品(自動運転 etc), BitCoin, Game機, スーパーコンピューター, VR/AR, ドローン, SSD 等々、多岐に渡ります - 日本だけでなく、台湾本社、北米、ヨーロッパ、中国、韓国、ベトナム、イスラエルにも拠点があり世界中の顧客製品商談に携わります - 海外出張のチャンスも多いです ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う - 時代に応じて求められる製品は変わりますが、どんな時代でも常にASIC設計に行き着きます - ASICは常に製品のエンジンに求められる技術であるため、部品ではなくメインの製品仕様に携わります - ASICは最先端プロセス技術が求められるため、TSMCグループであるGUCは有利な立ち位置です ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 - 生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐアナログIP HBM性能は世界最高性能です - HBMアナログPHY, コントローラーいずれも生産実績のあるプロバイダーです - 7nm, 5nm, 3nm、HBM2, HBM3, HBM3E、と常に世界初の発表を続けています - 次世代HBMであるHBM4も世界に先駆けて着手しており既に大手DRAMメーカーとパートナーシップを締結 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード - SoC～SoCを接続する Multi-die Inter-Link (2.5D/3D)はいずれも自社製ソリューションを提供可能 - 自社製であるため、顧客に応じた様々なカスタマイズが容易に可能であるためビジネス拡大に貢献します - Chip-on-Wafrer, Wafer-on-Waferいずれも世界に先駆けて実製品Tape-outを既に完了済です - 車載向けChipletでも力を入れており、Automotiveアライアンスに準拠したChiplet開発が可能です - Chiplet統一規格のUCIeコンソーシアムメンバーであり、UCIe互換でありつつ規格速度を超える40Gbpsも既に発表済 - UCIeコンソーシアムではLaneルール改善等、GUC主導による改善提案も多くあり存在感は多大です ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 - HBM, 3DIC等、次世代製品に求められる技術を他社に先駆けて実現＆ビジネス化しています - TSMCとの密なマーケティング連携により次世代が求める高度な技術予測が長けています |
| 労働条件 |
【雇用形態】 正社員 【勤務地】 神奈川県 横浜市西区 みなとみらい2-2-1 横浜ランドマークタワー16F 最寄駅：桜木町駅、みなとみらい駅から徒歩5分 【勤務時間】 裁量労働制 標準労働時間：1日あたり8時間 【休日休暇】 完全週休2日制（土、日、祝日） 年間休日129日（2025年度） 年次有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、産前産後休暇などに加えて 体調不良時に利用できる健康管理休暇（100%有給）を年間15日支給 【福利厚生】 ◆健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険 ◆交通費支給あり ◆住宅手当あり（支給制約・期限なし） ◆スキルアップサポート手当あり（年間最大20万円） ◆手厚い補償の民間の生命・医療保険に加入（保険料は全額会社負担） ◆無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナー ◆毎日夕飯に温かいお弁当を支給 ◆マッサージチケットの配布 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 - 車載機能安全基準認定経験 (2018年version以降のAFSP certificate)- 車載向け各種のFuSa対象回路の定義・策定の業務経験5年以上 - Safetyメカニズムの熟練経験 (ECC/EDC, TMR/DMR, ParityCheck, BUS/Clock/Safety Monitor, FailSafe, FSM, etc) - FuSa定義のGoal設定経験5年以上 - 定義した各種FuSa設定に沿った回路設計(or 顧客サポート)経験5年以上 - 物理実装チームとの協調設計によるFuSa観点のテスト戦略 (Self-Test, LBIST, MBIST) 立案の経験 - 海外顧客との英語での折衝経験 (Speak/ListeningはFluentレベル要) - コンサルティングが主業務であるため海外顧客との密なコミュニケーション能力は必須 【歓迎（WANT）】 以下全ての経験を持っている必要はありませんが、ADAS, LiDAR, その他のFuSa品質製品、等の設計開発に向けて、顧客へFuSa定義・策定等をコンサルティング出来る経験は必須となります。よって、以下のいずれかの熟練経験はmustです。■Safetyメカニズム系 - ECC/EDC, TMR/DMR (Safety Register) 挿入ポイントの判断・判定 - Coding経験 (SRAM向けECC, BUS向けECC&Parityチェック, BUSモニター, Clockモニター, Fail-safe) - FSM (Functional Safety Management-plan) の経験 - Safetyモニター&マネジメント経験 - 物理実装向けSSF (Safety Specification Format) の経験 (LBIST対象回路・LBISTレベルの定義も含む) ■CPU系 - リダンダント対象CPUの選定・判断経験 - DLS (Dual Lock Step) の選定・判断経験 - DCLS (Dual Core Lock Step) の選定・判断経験 - Shadow-CPU定義の選定・判断経験 ■アナログIP系 - 車載認定されたIPのコンフィギュレーション設定経験 - FuSa観点でのPHYとCtrl. IPの取り扱い対応経験 - 車載SoCに搭載されているCPU/GPUに関係する、メモリSubsystem (HBM or LPDDR)、インターフェイスSubsystem (MIPI, PCIe,...) に対する技術経験 ■Chiplet系 (2.5D/3D積層対応) - 今後のChiplet対応へ向けたFuSaコンサルティング (現時点ではChiplet対応経験はmustではありません) |
| アピールポイント | 海外事業 完全土日休み フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/07/18 |
| 求人番号 | 4353532 |
採用企業情報
- Global Unichip Japan株式会社
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- 会社規模非公開
- 半導体
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会社概要
【設立】2005年
【代表者】黄 俊淵
【本社所在地】神奈川県横浜市西区みなとみらい2-2-1
【事業内容】ASIC/SoC設計＆供給サービスを主軸とした事業
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