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高速/精密メカニズム技術顧問
年収：
800万 ～ 1200万
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採用企業案件
特集求人
LG Japan Lab株式会社
| 部署・役職名 | 高速/精密メカニズム技術顧問 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体市場の成長によって、Adavanced Package工程で高速/精密装置の技術要求のレベルが高くなっています。 弊社では、精密メカニズム分野関連の生技院内部の技術力量は保有していますが、 高速装置関連の技術の能力は不足している状況であり、 日本国内の高速装置業社出身の技術顧問を活用し、高速、 精密メカニズム技術力のレベルを上げて行きたいと考えております。 高速メカニズム分野に経験が長い人材をお招きし、関連する技術指導を行って頂きたいと考えております。 業務内容は以下となります。 1)半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置に関する技術指導 2)半導体パッケージング工程 FC、TC Bonderの開発に関するアドバイス *機構設計、 制御、S/W開発を含む |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 SMT(Suface Mount Technology) 高速チップマウンター or 半導体パッケージング工程の高速FC(Flip Chip) Bonder及びTC(Thermal Compressive) Bonder、高速Die Bonde開発の経験30年以上 【歓迎（WANT）】 韓国出張が可能で、高速/精密Gantry Systemの開発の経験をお持ちの方 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/10/22 |
| 求人番号 | 3977597 |
採用企業情報
- LG Japan Lab株式会社
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