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| 部署・役職名 | レイアウト設計＜半導体集積回路＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ（2D/3D）、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 ＜詳細＞ ・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】※以下のすべてを満たす方■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務 ・EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務 ■電気・電子系または、情報系を専攻した専門知識をお持ちの方 【歓迎要件】 ■論理合成やタイミング設計などの実務経験（3年以上） ■機能安全に関する知識 ■アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識 ■Synopsys社（IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime）EDAツールの使用経験 ■Mentor社（Calibre）EDAツールの使用経験 ■TOEIC550点以上 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/06/24 |
| 求人番号 | 3638347 |
採用企業情報
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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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