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パワーデバイスプロセス専門家(化合物半導体プロセス領域)

年収:1300万 ~ 2000万

採用企業案件

採用企業

華為技術日本株式会社

  • 東京都

    • 資本金4,564百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 通信・キャリア
  • 電気・電子
  • 精密・計測機器
部署・役職名 パワーデバイスプロセス専門家(化合物半導体プロセス領域)
職種
業種
勤務地
仕事内容 1、パワーデバイスパッケージングテスト技術の研究と開発を担当し、製品のコア競争力を向上させる。
2、チームを率いて開発及び製造過程における技術難題の解決を担当し、量産直通率、効率を向上させ、製品の高品質、低コストで安定した納入を保障する;
3、業界の先端技術を洞察し、パワーモジュール分野の技術企画を行い、先端プロセス技術、解決方案及び先進設備の研究、開発と導入を担当する。
労働条件 記載①
就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。
休  日:完全週休二日制(土日)、祝日。
有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇(最高付与日数20日
試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分)、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。
福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。
交通費:会社規定に基づき支給。

記載②
1. 清潔で広々としたオフィス環境。
2. シャトルバスあり。
3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。
4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。
応募資格

【必須(MUST)】

【求める経験】
1、電力電子類、材料類、機械類などの関連専攻;
2、IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通する。
3、IGBT、化合物半導体などのパワーデバイス業界の現状と発展動向を理解する。                                                                       
【要求スキル】             
1、ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通しており、10年以上のIGBT製品パッケージプロセス開発経験がある。
2、IGBT製品のコア製造プロセス及び重要な設備に精通しており、パッチ/リフロー/プラスチック封止/研磨などの関連プロセス技術を含む。
3、車載IATF 16949に関する認証経験に精通する。

アピールポイント 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/05/02
求人番号 3413424

採用企業情報

華為技術日本株式会社
  • 華為技術日本株式会社
  • 東京都

    • 資本金4,564百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 通信・キャリア
  • 電気・電子
  • 精密・計測機器
  • 会社概要

    【設立年月】2005年11月
    【代表者】侯 涛(ホウ タオ)
    【資本金】45億6,421万5,000円
    【従業員数】1,081名(2022年12月現在)
    【本社所在地】東京都千代田区大手町1-5-1

    【事業内容】
    ・通信事業者向けネットワーク事業
    ・法人向けICTソリューション事業
    ・コンシューマー向け端末事業

    【当社について】
    ■ファーウェイ(中国語表記:華為技術、英語表記:Huawei)は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による
    民間企業であり、従業員数17万人以上、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。
    2015年にはスマートフォンの出荷台数が1億台を超え、世界第3位となりました(IDC)。
    ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを
    170か国以上で提供し、世界の多くの人々のICTソリューション・ニーズに応えています。
    ■ファーウェイ・ジャパン(華為技術日本株式会社)は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、
    日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。
    ■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験や
    ノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。

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