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部署・役職名 | ダイボンド(接合)技術者 |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1. はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 2. ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 3. ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 4. ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 5. ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。 |
労働条件 |
記載① 就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。 休 日:完全週休二日制(土日)、祝日。 有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇(最高付与日数20日 試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分)、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費:会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1.はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験を有すること。2. 英語はビジネスレベル以上。英文技術文書(マニュアル等)の読解力を有すると共に、英語で技術的なコミュニケーションができること。 3. はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識を有すること。 4.EXCELなどのデータ分析ツールを使って、プロセスデータを詳細に分析でき、プロセスの技術改良に生かせること。 5.後輩の育成指導ができ、同僚とのコミュニケーション能力が高く、チームワークを重視すること。 【歓迎(WANT)】 1. フリップチップボンディング経験者優遇。2. 工学系大学院、修士課程以上の学歴。 |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/04/25 |
求人番号 | 3350221 |
採用企業情報
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