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【材料開発】半導体製造を支えるメーカー/世界シェアトップクラス/働きやすさランキング11位/自己資本比率65％の安定経営！
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
株式会社バルカー
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- 資本金13,900百万円
- 会社規模101-500人
- 半導体
- 機械
- 自動車・自動車部品
- 化学・石油
- その他
| 部署・役職名 | 【材料開発】半導体製造を支えるメーカー/世界シェアトップクラス/働きやすさランキング11位/自己資本比率65％の安定経営！ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■仕事内容 工業用シール材や高機能樹脂製品を製造・販売する当社にて、エアストマ―(弾力性・伸縮性のある素材)に関する開発業務をお任せします。 【業務詳細】 ・半導体製造装置のシール材として用いられるフッ素系エラストマー材料の開発 ・顧客や原料メーカー等との協業による新材料、新技術、新製法の開発 ※弊社の材料開発では、「合成」(化学品を混ぜ合わせて化学反応を起こすこと)は行いません。 配合設計による材料開発をメインで行っていただきます。 ■事業内容 【企業・求人の特色】 東証プライム市場上場/工業用シール材(ガスケット・パッキン※配管等の継ぎ目の塞ぎ漏れを防止する部材)で国内シェアトップクラス! 高機能素材なども開発し、半導体製造装置/航空宇宙/重機/エネルギー等様々な用途で利用されております。 【当社について】 ・東証プライム市場上場/ガスケット・パッキンといった工業用シール材、高機能樹脂製品を製造・販売し事業展開しております。 ・自己資本比率65%以上という安定した経営基盤のもと、日本の他7か国に拠点を構えるグローバル企業です。 ・フレックスタイム制/住宅手当/社宅制度人材育成制度/各種研修 ・社員のほぼ100%が中途入社のため、業界未経験者でも安心して入社いただけます。 |
| 労働条件 |
【勤務地】 奈良事業所：奈良県五條市 ＜最寄駅＞ 近畿日本鉄道近鉄吉野線福神駅 備考：車通勤可、福神駅から社有バス有り 【受動喫煙対策】 屋内全面禁煙 【転勤】 当面無し ※将来的に転勤の可能性あり 【雇用形態】 正社員（期間の定め：無） 【試用期間】 有 3ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無） 【賃金形態】 月給制 【昇給】 年1回 【賞与実績】 年2回支給 ＜標準就業時間＞ 8:50～17:35 所定労働時間：07時間55分 休憩：50分 残業：有 平均残業時間：15時間 【働き方】 ・フレックスタイム制度(コアタイム：13:00～15:00) ※入社2年目以降利用可能 ・在宅勤務相談可 【休日・休暇】 年間125日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 リフレッシュ休暇、お子様のバースデー休暇(小学校3年生までのお子様1人に対して1日) その他（夏季/年末年始/GW/リフレッシュ休暇） ＜有給休暇＞ 入社半年経過時点11日 最高付与日数20日 【研修】 階層別研修、選抜型研修、OJT、自己啓発(通信教育、eラーニング、オンライン英会話 等) 【諸手当】 ・通勤手当：会社規定に基づき支給 ・残業手当：残業時間に応じて別途支給 ・住宅手当(3,500円～12,500円／月)※条件有 ・家族手当 ・生計費補助手当 ・首都圏手当 ・食事手当など(※地域により異なる) 【社会保険】 ・健康保険：有 ・厚生年金：有 ・雇用保険：有 ・労災保険：有 【寮社宅】 有 社宅(借上社宅を含む)自己負担額1-2万円 ※使用可否は選考時にご確認ください ＜社宅制度＞ 転勤の場合、自己負担額10,000円～20,000円/月程度で異動先に近い社宅に入居可能 【退職金制度】 有 【その他制度】 【その他制度】 ・企業年金 ・社員持株会 ・確定拠出年金 ・当グループ健康保険組合 ・慶弔見舞金 ・同好会活動 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・有機高分子化学、分析化学等の知識・化学品の合成の経験 【歓迎（WANT）】 ・フッ素系材料に関する知見・半導体関連の知識 ・英語力(日常会話レベル) |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 上場企業 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/02/01 |
| 求人番号 | 3254757 |
採用企業情報
- 株式会社バルカー
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- 資本金13,900百万円
- 会社規模101-500人
- 半導体
- 機械
- 自動車・自動車部品
- 化学・石油
- その他
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会社概要
【設立】1932年4月8日
【代表者】代表取締役会長CEO 瀧澤 利一
代表取締役社長COO 本坊 吉博
【資本金】約139億円（2023年3月31日現在）
【従業員数】417名（2023年3月31日現在）
【本社所在地】東京都品川区大崎二丁目1番1号 ThinkPark Tower24階
【事業内容】
産業機器、化学、機械、エネルギー、通信機器、半導体、自動車、宇宙・航空産業等、あらゆる産業向けにファイバー、ふっ素樹脂、高機能ゴム等各種素材製品を設計、製造、加工および販売
ソフトウエア・情報機器の開発および販売、関連する電子商取引などインターネットを利用した各種サービスの提供、コンサルティング、エンジニアリング、その他技術・ノウハウに関する事業
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