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チーフエンジニア

年収:800万 ~ 1000万

採用企業案件

採用企業

株式会社応用技術研究院

  • 神奈川県

    • 会社規模非公開
  • 半導体
  • その他
部署・役職名 チーフエンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 1、シリコーン系放熱ゲルの開発:2液硬化型あるいは1液非硬化型材料。熱伝導率10W/mK以上のTIM新規材料。
2、カーボン系放熱シートの開発:グラファイト、CNT、グラフェンなどフィラー配向シート。熱伝導率70W/mK以上のTIM新規開発
3、フィラー/樹脂材料の配合設計、フィラー表面処理、混錬、シート化プロセスの開発
4、カーボン系放熱シートのフィラー配向技術、シート接合表面(界面)処理技術など要素プロセスの研究開発
5、シリコーン系樹脂およびシランカップリング剤など原材料の新規創出に向けた研究開発
応募資格

【必須(MUST)】

1、修士学歴、材料系・化学系専攻、シリコーン樹脂・フィラー材料などを扱った経験を持つ
2、チームワーク意識を備え、研究開発・生産現場の経験ある
3、思考が緻密で、ストレスに強く、問題解決の思考能力を備えている

リモートワーク

不可

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/01/22
求人番号 3232023

採用企業情報

株式会社応用技術研究院
  • 株式会社応用技術研究院
  • 神奈川県

    • 会社規模非公開
  • 半導体
  • その他
  • 会社概要

    【代表者】郭 若峰
    【本社所在地】神奈川県横浜市尾上町4-47

    【事業内容】
    [次世代の産業を創出する]
     ■先端半導体/熱伝導材料として期待されるCNT、グラフェン、ダイヤモンド等のカーボン材料などの研究開発、試作、製造
     ■高機能を発現する新構造有機シリコーン/シランカップリング剤などの研究開発、試作、製造
     ■光学製品を高性能化に必須な精密接着剤、屈折率制御樹脂などの研究開発、試作、製造
     ■その他、先進的機能性材料の創出
    [半導体技術]
     ■半導体チップ実装向けサーマル・インターフェース・マテリアル(TIM1, TIM2)、ヒートスプレッダー材料、接着剤、封止材などの研究開発、試作、製造及び販売
     ■車載パワー半導体向け高放熱絶縁性樹脂基板、5G向け高周波超低損失基板などの研究開発、試作、製造及び販売
     ■3次元チップ実装向け材料/プロセス技術などの研究開発、試作、製造及び販売
     ■その他、次世代半導体向け先進的材料/プロセス技術の創出
    [光技術]
     ■光通信向け光学材料などの研究開発、試作、製造及び販売
     ■スマートフォン等コンシューマ製品向け光学材料などの研究開発、試作、製造及び販売
     ■その他、先進的光学材料設計技術の創出
    【代表プロフィール】
    Founder & CEO 郭 若峰 工学博士
    日本の国立大学で工学博士学位を取得後、外資系半導体メーカーで就職しフラッシュメモリーの設計、開発を担当。
    その後、日本産業技術総合研究所(AIST)にてポストドクターをし、世界トップの半導体メーカでマーケティング統括部長を務める。
    2010年頃世界最大手のICT企業のアジアパシフィック地域技術企画統括部長就任、新技術のプランニング、産業界とのコラボレーション、インキュベーション、投資、M&A等を担当。
    2021年にグローバル的な電子機器企業のCTO就任、新規事業開発及びイノベーションを推進してきた。
    半導体関連技術、材料物性、ヘルスケア技術、戦略立案、新事業を立ち上がることに関する豊富な経験と多数の成功事例を持つ。
    2022年株式会社応用技術研究院を創業

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