転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です
部署・役職名 | チーフエンジニア |
---|---|
職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1、車載、カメラレンズ、光学部品向け精密接着剤の開発 2、電子部品、半導体向け封止材の開発 3、接着剤、封止材用樹脂材料の配合設計、フィラー混錬、成型プロセスの開発 4、エポキシ、アクリル系樹脂および分散剤、カップリング剤など新規材料創出に向けた研究開発 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1、修士学歴、化学系専攻、接着剤・封止材など化学系材料を扱った経験を持つ2、チームワーク意識を備え、研究開発・生産現場の経験ある 3、思考が緻密で、ストレスに強く、問題解決の思考能力を備えている |
アピールポイント | 創立5年以内 自社サービス・製品あり ベンチャー企業 年間休日120日以上 ストックオプション制度あり 社内ベンチャー制度あり |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/07/18 |
求人番号 | 3232018 |
採用企業情報
![株式会社応用技術研究院](http://d3b6lg2n6cz976.cloudfront.net/m_company/24644_1669858029823.jpg)
- 株式会社応用技術研究院
-
- 会社規模非公開
- 半導体
- その他
-
会社概要
【代表者】郭 若峰
【本社所在地】神奈川県横浜市尾上町4-47
【事業内容】
[次世代の産業を創出する]
■先端半導体/熱伝導材料として期待されるCNT、グラフェン、ダイヤモンド等のカーボン材料などの研究開発、試作、製造
■高機能を発現する新構造有機シリコーン/シランカップリング剤などの研究開発、試作、製造
■光学製品を高性能化に必須な精密接着剤、屈折率制御樹脂などの研究開発、試作、製造
■その他、先進的機能性材料の創出
[半導体技術]
■半導体チップ実装向けサーマル・インターフェース・マテリアル(TIM1, TIM2)、ヒートスプレッダー材料、接着剤、封止材などの研究開発、試作、製造及び販売
■車載パワー半導体向け高放熱絶縁性樹脂基板、5G向け高周波超低損失基板などの研究開発、試作、製造及び販売
■3次元チップ実装向け材料/プロセス技術などの研究開発、試作、製造及び販売
■その他、次世代半導体向け先進的材料/プロセス技術の創出
[光技術]
■光通信向け光学材料などの研究開発、試作、製造及び販売
■スマートフォン等コンシューマ製品向け光学材料などの研究開発、試作、製造及び販売
■その他、先進的光学材料設計技術の創出
【代表プロフィール】
Founder & CEO 郭 若峰 工学博士
日本の国立大学で工学博士学位を取得後、外資系半導体メーカーで就職しフラッシュメモリーの設計、開発を担当。
その後、日本産業技術総合研究所(AIST)にてポストドクターをし、世界トップの半導体メーカでマーケティング統括部長を務める。
2010年頃世界最大手のICT企業のアジアパシフィック地域技術企画統括部長就任、新技術のプランニング、産業界とのコラボレーション、インキュベーション、投資、M&A等を担当。
2021年にグローバル的な電子機器企業のCTO就任、新規事業開発及びイノベーションを推進してきた。
半導体関連技術、材料物性、ヘルスケア技術、戦略立案、新事業を立ち上がることに関する豊富な経験と多数の成功事例を持つ。
2022年株式会社応用技術研究院を創業
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です