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SPAD package expert/Packaging process expert（SPAD package expert/Packaging process expert）
採用企業案件
華為技術日本株式会社
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- 資本金4,564百万円
- 会社規模501-5000人
- 通信・キャリア
- 電気・電子
- 精密・計測機器
| 部署・役職名 | SPAD package expert/Packaging process expert（SPAD package expert/Packaging process expert） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
仕事内容 Responsibility: チップの製造からパッケージング、出荷まで、パッケージングプロセス全体の品質にエンドツーエンドで責任を負います。 professional skill 専門的な知識 1. 10年以上のOSAT業務経験を持ち、プロジェクトオーナーとしてHVM光学製品のパッケージ品質管理をサポートしてきました。 2. OLGA/TSV WLCSP/COB フルプロセスパッケージング技術の開発、管理、保守に精通しています。 サービススキル 1. 新しいプラットフォームの開発: さまざまなプロジェクトのチップ アーキテクチャにパッケージング ソリューションを提供し、重要で困難なプロセスの開発と検証を完了できます。 2. 包装品質管理: ベースラインが製品の大規模な量産を確実に実行できるように、包装テープアウトの品質を監視します。 3. 例外の処理: 異常な包装歩留りの問題の根本原因を正確に特定し、ループを迅速に閉じることができます。 4. 顧客への提供: さまざまな製品アプリケーション シナリオに最適なオンボード統合ソリューションを提供 5. 基本スキル: FEM 解析ツールに精通しており、パッケージの応力管理/熱管理を最適化できる、AutoCAD などの基本的な描画ツールに精通している Professional knowledge 1. Have more than 10 years of OSAT work experience and have supported the packaging quality management of HVM optical products as the project owner. 2. Have a proficient command of the development, management, and maintenance of the WLCSP/COB packaging process of the OLGA/TSV type. Service Skills 1. New platform development: Be able to provide packaging solutions based on the chip architecture of different projects and complete the development and verification of key and difficult processes. 2. Package quality management: Monitor the package flow quality to ensure that the base line can carry large-scale mass production of products. 3. Handle exceptions: Accurately locate root causes and quickly resolve exceptions in the packaging yield rate. 4. Customer delivery: Provide the optimal board integration solution for different product application scenarios. 5. Basic skills: Be familiar with FEM analysis tools and be able to optimize package stress management and heat management. 6.Familiar with basic drawing tools such as AutoCAD |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 専門的な知識1. 10年以上のOSAT業務経験を持ち、プロジェクトオーナーとしてHVM光学製品のパッケージ品質管理をサポートしてきました。 2. OLGA/TSV WLCSP/COB フルプロセスパッケージング技術の開発、管理、保守に精通しています。 サービススキル 1. 新しいプラットフォームの開発: さまざまなプロジェクトのチップ アーキテクチャにパッケージング ソリューションを提供し、重要で困難なプロセスの開発と検証を完了できます。 2. 包装品質管理: ベースラインが製品の大規模な量産を確実に実行できるように、包装テープアウトの品質を監視します。 3. 例外の処理: 異常な包装歩留りの問題の根本原因を正確に特定し、ループを迅速に閉じることができます。 4. 顧客への提供: さまざまな製品アプリケーション シナリオに最適なオンボード統合ソリューションを提供 5. 基本スキル: FEM 解析ツールに精通しており、パッケージの応力管理/熱管理を最適化できる、AutoCAD などの基本的な描画ツールに精通している |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/04/26 |
| 求人番号 | 3215510 |
採用企業情報
- 華為技術日本株式会社
-
- 資本金4,564百万円
- 会社規模501-5000人
- 通信・キャリア
- 電気・電子
- 精密・計測機器
-
会社概要
【設立年月】2005年11月
【代表者】侯 涛（ホウ タオ）
【資本金】45億6,421万5,000円
【従業員数】1,081名（2022年12月現在）
【本社所在地】東京都千代田区大手町1-5-1
【事業内容】
・通信事業者向けネットワーク事業
・法人向けICTソリューション事業
・コンシューマー向け端末事業
【当社について】
■ファーウェイ（中国語表記：華為技術、英語表記：Huawei）は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による
民間企業であり、従業員数17万人以上、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。
2015年にはスマートフォンの出荷台数が1億台を超え、世界第3位となりました（IDC）。
ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを
170か国以上で提供し、世界の多くの人々のICTソリューション・ニーズに応えています。
■ファーウェイ・ジャパン（華為技術日本株式会社）は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、
日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。
■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験や
ノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。
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