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| 部署・役職名 | 製造技術＜光通信用デバイス＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■光通信用デバイス製品（チップ、CoC、OSA、トランシーバ）の製造技術業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・光半導体チップを搭載した光モジュールあるいは光トランシーバ製品の製造技術開発、製造工程管理、製造歩留の安定化、生産性改善 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:15 健康保険、厚生年金保険、企業年金基金、雇用保険、労災保険 家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等 財形住宅貯蓄、退職年金、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度（自主選択型福利厚生制度）、育児休業（満3歳到達まで）、短時間勤務（小学6年生を終了するまで）、介護休業（1年以内） など 年間休日121日（2017年度。完全週休2日制、年末年始、夏季、GWなど）、年次有給休暇20日（翌年繰越可最高40日）、積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能）、リフレッシュ休暇、特別休暇（慶弔休暇など） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】下記いずれも該当する方■電子部品・製造業での製造技術・生産技術経験をお持ちの方 ■TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力をお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体チップの加工技術、あるいは光半導体チップを搭載する光モジュールの設計あるいは製造技術等 ■中国語会話の理解ができる方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/01/11 |
| 求人番号 | 3205481 |
採用企業情報
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