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部署・役職名 | 研究開発<車載用次世代パワー半導体> |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
■カーボンニュートラルなど環境負荷ゼロ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ半導体(SiC、GaN)などによるパワーデバイスの高性能化を目指した研究開発をご担当いただきます。 次世代車載用半導体(パワー半導体/ロジック半導体)や量子・光技術の研究、そのデバイス実装をご担当いただきます。 【具体的には】 パワーデバイスの実装、設計評価に関する業務、製品評価、解析、新商品開発 ※様々な開発部門、顧客・共同研究先と連携して業務を進めていただきます。 |
労働条件 |
08:30 - 17:30 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 寮・社宅、資格取得、社員持株、退職金 年間121日/(内訳)完全週休2日制・祝日・8月休暇(夏季)・年末年始・有給休暇、慶弔休暇 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 【必須要件】■半導体開発の経験をお持ちの方 (材料開発/デバイス設計・試作・評価/データ解析経験) 【歓迎要件】 ■量産移管の経験や、ファウンドリーやOSATとの折衝経験 ■パワー半導体(特に、SiC/GaN/人工ダイヤモンド)への知見をお持ちの方 ■半導体のプロセス開発・工程導入の知見をお持ちの方 ■外部委託先評価/選定の経験、外部委託先への技術移管経験 |
受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
更新日 | 2023/12/13 |
求人番号 | 3154822 |
採用企業情報
この求人の取り扱い担当者
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