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パッケージ技術開発<自動車用アナログ半導体製品(モジュール)>

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 パッケージ技術開発<自動車用アナログ半導体製品(モジュール)>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■同社にて、車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務をご担当いただきます。



【具体的には】

・車載小型パッケージ開発

・高放熱樹脂材料開発

・パッケージ構造設計
労働条件 08:40 - 17:40(コアタイム 10:10 - 15:25)

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など

選択型福利厚生制度(カフェテリアプラン)、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など

施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

年間121日/(内訳)完全週休2日制(土日)、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】以下のご経験をお持ちの方

半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方



【歓迎要件】

・車載半導体経験

・OSAT活用経験

・英語力(TOEIC600点以上)

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2023/11/29
求人番号 3121517

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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