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部署・役職名 | RF Process Chief Expert(WLP package) |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1.SAW/BAWデバイスのWLP開発を担当。 2.SAW/BAWデバイスの小型化を実現する。 3.SAW/BAWデバイスの小型化ロードマップ定義を担当。 4.SAW/BAW装置WLPの包装材料の調達のための責任を持つ。 5.SAW/BAWデバイスのDFR設計と故障解析を担当 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 5年以上のWLPパッケージデバイスSAW / BAW / FBARやMEMSセンサーなどの量産経験信頼性の設計経験および失敗分析の経験 半導体物理・プロセス関連スキル。 独自に研究を進める能力、チームワークの精神及び新技術の開発で強い興味 材料、部品、エレクトロニクス、半導体、パッケージングなどの関連分野で学習経験 【歓迎(WANT)】 高いコミュニケーション力と取りまとめ力がある。英語での読み書きができる。 |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 海外事業 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
更新日 | 2024/05/10 |
求人番号 | 3061678 |
採用企業情報
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