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【超精密微細加工・電鋳型製作×生産技術】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社
年収：応相談
採用企業案件
TOWA株式会社
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- 資本金8,955百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
| 部署・役職名 | 【超精密微細加工・電鋳型製作×生産技術】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【募集背景】 業績好調ということもあり、当社の強みでもあるモールディングのコア技術を生かして新規事業を推進しております。 さらなる成長をしていくためにも本事業部にて、複雑な形状と高い精度を必要とする当社独自の金型の超精密微細加工技術でもって、お客様の大幅な生産性の向上とコストダウンを図る生産技術者として活躍いただける方を募集する運びとなりました。 最先端の超精密ナノテク加工が可能な工作機械を駆使した弊社独自の超微細加工技術で、更なる飛躍に向けて弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 【業務概要】 当社の「超精密微細加工」技術を活かし、量産化への展開を図る生産技術ポジションにて従事いただきます。 【業務詳細】 ・超精密加工装置による加工・CAD/ CAM・洗浄業務 ・電気鋳造（高精度めっき）設備による電鋳金型・スタンパー等の製品生産・洗浄・測定業務 ・精密評価機器による解析業務 ・上記設備の設備のオペレーション・メンテナンス 【業務の特徴】 メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者としてご活躍いただきます。 ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で培われたコア技術を元に、当社の新たな事業の成長に直接関わる仕事です。 ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 |
| 労働条件 |
【勤務時間】08：30～17：30（実働8時間・休憩1時間） 【勤務場所】京都東事業所（京都府綴喜郡） 【休日・休暇】年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 【昇給・賞与】昇給：年1回、賞与：年2回（夏季・冬季） 【福利厚生】 通勤手当：会社規程に基づき支給、残業手当：残業時間に応じて別途支給、退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式報酬制度）、社会保険：完備、その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（295円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有） 【受動喫煙対策】屋内禁煙 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 普通自動車運転免許（AT限定可）生産設備における生産技術の担当者（１年以上） 【歓迎（WANT）】 機械加工・表面処理の研究開発・生産技術・製造経験者歓迎機械加工・表面処理の知見をお持ちの方 生産設備における生産技術の主担当者 |
| アピールポイント | 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 Uターン・Iターン歓迎 新規事業 マネジメント業務なし |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/10/16 |
| 求人番号 | 3026503 |
採用企業情報
- TOWA株式会社
-
- 資本金8,955百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
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会社概要
【設立】1979年4月17日
【代表者】代表取締役社長 岡田 博和
【資本金】89億5,567万1,632円
【売上高】538億226万円（連結） 424億012万円（単体）
【従業員数】597名・連結 1,876名 (2023年3月31日現在)
【本社所在地】京都市南区上鳥羽上調子町
【事業内容】
京都発、世界トップクラスの半導体モールディング・ソリューションカンパニー
１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売
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