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◎半導体製造装置開発におけるプロセス改善（部品表整備）

年収：800万 ～ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 ◎半導体製造装置開発におけるプロセス改善（部品表整備）
職種
業種
勤務地
仕事内容 製品開発業務プロセス改善／BOM（部品表）整備の推進をご担当いただきます。
全社の製品開発業務が合理的に進捗するための業務フローや仕組みを整備します。
社内情報の分析や製品開発部門へのヒアリングから現状把握をしたうえで問題分析、課題抽出、改善施策の提案を行います。
改善施策として、業務プロセスの改善、業務プロセスを運用するための社内規程・社内標準・ソリューションの整備などを具現化します。

具体的には以下業務を担当していただきます。
●製品開発業務プロセス改善／BOM整備の推進
●製品開発関連管理規程の改善
●設計開発効率化ソリューションの提案

＜組織のミッション＞
●各国の法規制を遵守するために設計部門の支援
●設計が担う業務の業務・データ・ノウハウ蓄積方法の検討、企画、運用
●品質保証、社内システムのコンプライアンス、コーポレートガバメント、検査チェック機能などの強化

【組織の魅力】
●世界的にトップクラスシェアをもつ電子ビームマスク描画装置、最先端の半導体マスク検査装置やSiCに関する半導体製造装置の製品安全に関わる分野で活躍できます。
●組織の大半がキャリア入社で、様々なバックボーンの従業員が在籍しており、馴染みやすい環境です。
労働条件 【働き方】
・在宅勤務 ：週2回程度
・平均残業時間：15～20H/月
・有給休暇は取得しやすい環境となります

【勤務時間】
8：45～17：30
※フレックスタイム制（コアタイム無し）

【勤務地】
神奈川県横浜市
※転勤無し

【給与】
●担当クラス：年収420万円～730万円
●主任クラス：年収670万円～940万円
●管理職クラス：年収1070万円～1500万円
＜年収例＞
・640万円：29歳独身
・760万円：33歳既婚・子1人
・1065万円：参事

・昇給：有（年1回）
・賞与：有（年2回）
・福利厚生支援制度：教育・健康・懇親 etc.に対し年間最大35万円の補助あり
・独身者用、世帯主用借り上げ社宅制度あり
※経験、能力等を考慮します。

【待遇・福利厚生】
・手当：時間外手当、役職手当、家族手当、通勤交通費
・社会保険：厚生年金、健康保険、雇用保険、労災保険、介護保険
・定年：60歳、再雇用：65歳まで
・退職金制度、企業年金
・財形制度
・借上げ社宅
・目的型福祉制度
・共済会制度、選択型福祉制度
・保養所、健康診断
・リフレッシュ休暇
・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度
・教育研修制度　ほか

【休日休暇】
・完全週休2日制（土・日）、祝日
・年末年始休暇、夏季休暇
・有給休暇
・慶弔休暇、特別休暇　等
・年間休日125日以上
応募資格

【必須（MUST）】

●製造業における製品開発・設計プロセスのうち、研究・開発、製品設計、技術管理（規程整備など）、品質保証（設計品質改善など）、情報システム（設計管理システム導入など）に携わったことがある方。
●高専卒業以上

【歓迎（WANT）】

●製造業における開発設計（電気・電子・機械・化学など）の経験がある方
●開発設計に関する業務改善を推進した経験がある方
●多くの部門との折衝、調整業務の経験がある方
●半導体製造装置関連の知識
●英文の読解および作成が可能な方（今後向上させたいと意欲がある方歓迎）

リモートワーク

可

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2024/08/26
求人番号 3021090

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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