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| 部署・役職名 | 自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
・接合材料開発（焼結・はんだ材） ・加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） ・絶縁樹脂材料開発 ・品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・電気・電子・半導体部品およびパッケージ材料開発や加工技術開発【歓迎（WANT）】 ・金属材料・接合技術（はんだ・超音波） ・冶金、めっき、表面処理技術 ・有機材料、複合材料開発経験 ・成形（熱硬化樹脂） ・統計的品質管理手法（SQC） |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/08/24 |
| 求人番号 | 2924229 |
採用企業情報
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