転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
| 部署・役職名 | 製品企画・要素開発＜半導体デバイス＞ |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のプロジェクトリーダーとして活躍頂きます。 【具体的には】 ・半導体リレーの国内製造拠点である工場と連携し、開発インフラを整備しながら、次世代製品の企画・要素技術開発を推進 ・社内外の連携先の調査・活用も積極的に検討して、プロジェクトリーダーとしてチームの開発マネジメント ・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証 ・例えば、超小型、低背の半導体リレーの実装技術開発や性能革新を実現するための半導体チップ開発、新規の多機能デバイスの開発など 【この仕事を通じて得られること】 ・日本を代表する企業で、グローバル上位デバイスの企画・開発リーダーとして、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。 ・グローバルの顧客、国内外拠点の社内関係者との協業で世界・業界でも先進的な製品を生みだす喜びを得られます。 ・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 7年以上 ・チームリーダーとしての開発マネジメント経験 ・TOEIC 550点以上 【歓迎要件】 ・社外関係先と連携した技術開発のリーダー経験 ・新製品企画立案能力 ・高密度半導体実装、小型パッケージの開発経験 ・アイソレーション回路、IC設計、パワーMOSFETの開発経験 ・半導体リレー／アイソレータの新製品企画開発の経験 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2023/08/01 |
| 求人番号 | 2881618 |
採用企業情報
- 企業名は会員のみ表示されます
- 会社規模非公開
この求人の取り扱い担当者
-
- ?
- ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
会社名は会員のみ表示されます
-
- メーカー
-
- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です