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| 部署・役職名 | 開発・プロセス開発（試作）＜セラミックパッケージ＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務（各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理） ・試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具の設計） ・量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。 |
| 労働条件 |
08:15 － 17:15 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、残業手当、職責手当など 表彰制度、企業型確定拠出年金制度、従業員持株会（任意）、財形貯蓄制度、社員食堂（工場にある自社LEDを使用したカフェテリア）、健保組合保養所など 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、育児休暇、子の看護休暇、介護休暇、特別休暇（結婚、出産、服喪、転勤） ※同社カレンダーあり |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】以下、いずれかのご経験をお持ちの方・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方 ・薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2023/07/19 |
| 求人番号 | 2860399 |
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- IT・インターネット メーカー
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