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| 部署・役職名 | アプリケーションエンジニア兼、立上げプロジェクトリード業務 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 | ■光学検査装置の製造技術業務を担当していただきます。 |
| 労働条件 |
08:45 － 17:30 健康保険組合、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当、福利厚生支援制度：教育・健康・懇親 etc.に対し年間最大35万円の補助あり 寮・社宅【借上げ社宅（適用条件有）※独身借上社宅制度（35歳まで）／世帯向け借上社宅制度（最大12年間）】、退職金、企業年金（確定給付年金、確定拠出年金）、財形制度、社員持株、保養所、共済会制度、選択型福祉制度「カフェポイント」 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度入社1～19日（入社月による）、最大24日、繰り越し含め最大48日）、慶弔休暇、特別休暇、リフレッシュ休暇：勤続10年、20年、30年に取得、育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】■客先での半導体検査装置、または各種製造装置等の装置立上げ経験 ■英語会話力、読解力、資料作成能力 【歓迎要件】 ■装置立上げ時に、顧客と技術（AE、FSE）の間に立ち、インタフェースをとれる方 ■マスク検査装置の経験 ■顧客への装置立上げ状況の報告資料などが作成できる方 ■日本のチームへの立上げ状況報告ができる方 ■英語による顧客とのコミュニケーション力。英語資料作成ができる方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2023/05/08 |
| 求人番号 | 2719963 |
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